下面介紹將具有多邊形壓接特征（多面幾何形狀）的機(jī)加工引腳和插座壓入印刷電路板中的鍍通孔（PTH）。當(dāng)多邊形壓針被壓入鍍通孔時(shí)，多邊形的點(diǎn)（大直徑或外切直徑）被設(shè)置或嵌入孔中，而特征側(cè)面的fl（小直徑或內(nèi)切直徑）提供了釋放，使鍍通孔筒的其余部分保持完整。結(jié)果是，當(dāng)引腳/插座被壓入時(shí)，內(nèi)部板層不會(huì)斷開(kāi)。通過(guò)正確指定孔尺寸，多邊形壓接功能將允許引腳/插座固定在孔中，同時(shí)保持PCB所有層的連續(xù)性。這些類型的引腳/插座通常用作無(wú)焊沖壓件，但也非常適合焊接，因?yàn)樗鼈冊(cè)诳字刑峁┑母〉裨试S在焊接過(guò)程中排出氣體和焊料流動(dòng)，而不會(huì)產(chǎn)生空隙或流動(dòng)。

       不建議將帶有倒鉤或滾花壓接功能的引腳和插座壓入鍍通孔，特別是多層PCB中的那些。這些類型的壓接功能可能會(huì)損壞鍍通孔的筒體，在壓入引腳時(shí)斷開(kāi)內(nèi)層。這是由于這些功能具有恒定、不間斷的直徑，在孔中沒(méi)有提供減壓。倒鉤和滾花更適合壓入模制或機(jī)加工的塑料外殼和絕緣體或裸板PCB孔中。如果選擇將其用于鍍通孔，則應(yīng)僅在單層板上使用，并在壓制后將其焊接到桶或肩部，以確保良好的電氣連接。

多面壓針的孔尺寸比標(biāo)準(zhǔn)鍍通孔需要更多的考慮；必須特別注意所使用的鉆頭尺寸。建議的鉆孔尺寸是在PCB電鍍之前，基于0.5-1盎司的典型銅沉積，這會(huì)使孔尺寸減小約0.0015“-0.003”。因此，所選的鉆頭尺寸應(yīng)比沖壓特征點(diǎn)的直徑大約0.001英寸。為了經(jīng)濟(jì)起見(jiàn)，應(yīng)選擇至少大0.001英寸的比較接近的標(biāo)準(zhǔn)鉆孔尺寸（FR-4環(huán)氧樹(shù)脂中的實(shí)際鉆孔通常比標(biāo)稱鉆孔尺寸小0.0005英寸）。在圖1所示的示例中，銷釘/插座具有直徑為0.044英寸的六邊形特征，選擇了比較接近的典型標(biāo)準(zhǔn)鉆頭尺寸0.0453英寸（1.15毫米）。對(duì)于在壓裝后焊接引腳的應(yīng)用，多邊形壓裝特征提供的浮雕變得更加重要；較小的板孔可能需要具有較少刻面的引腳/插座（見(jiàn)圖2）。在為印刷機(jī)指定電鍍通孔時(shí)，應(yīng)向PCB制造商提供實(shí)際使用的鉆孔尺寸以及商業(yè)成品孔公差。根據(jù)表面鍍層、錫、錫/鉛、ENIG等，典型的成品孔尺寸比鉆孔尺寸小0.003“-0.005”。沖壓應(yīng)用的成品孔尺寸公差應(yīng)規(guī)定為+/-.002”

壓鍍通孔的其他一些考慮因素：板材制造商應(yīng)避免使用重新定位的鉆頭，并應(yīng)根據(jù)其設(shè)備和工藝限制鉆孔次數(shù)，以確保鉆孔的一致性；在制造大型面板時(shí)，重要的是要遮蔽電解銅槽中的面板邊緣，以減少邊緣孔中銅相對(duì)于面板入口孔的過(guò)度積聚。

接下來(lái)，當(dāng)將鍍金引腳壓入鍍金孔或?qū)㈠冨a引腳壓入鍍錫孔時(shí)，會(huì)發(fā)生接觸的類似金屬的“冷焊”。這會(huì)產(chǎn)生高插入力，可能會(huì)損壞電路板或連接器?？字械臐?rùn)滑劑，如接觸潤(rùn)滑劑OS-138，可以大大減少“冷焊”。肥皂溶液也可以在洗完板后使用。酒精不是有效的潤(rùn)滑劑，但可以在不留下粘性殘留物的情況下使用。即使有潤(rùn)滑劑，仍然會(huì)發(fā)生一些“冷焊”，這會(huì)在壓制過(guò)程中在孔中產(chǎn)生局部熱量。壓制速度應(yīng)緩慢，以盡量減少對(duì)電路板的熱損傷。